成都蕊源半导体科技股份有限公司IPO过会

当前位置：金融情报局网_中国金融门户网站让金融财经离的更近>各地 > 各地 > 正文　 2023-08-10 07:44:13　来源：每日经济新闻

【资料图】

2023年8月9日深交所披露：深圳证券交易所上市审核委员会2023年第61次审议会议于2023年8月9日召开，成都蕊源半导体科技股份有限公司（首发）：符合发行条件、上市条件和信息披露要求。

（文章来源：每日经济新闻）

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