天天热头条丨晶合集成：55nm触控与显示驱动集成芯片（TDDI）实现大规模量产 40nm高压OLED平台技术开发取得重大成果

当前位置：金融情报局网_中国金融门户网站让金融财经离的更近>各地 > 各地 > 正文　 2023-06-20 15:52:33　来源：南财快讯

(资料图)

南方财经6月20日电，晶合集成公告，目前公司已顺利完成55nmTDDI产品开发，且实现大规模量产。目前该产品产能达到满载状态，且已成功进入LCD面板及智能手机市场。为满足客户需求，公司预计将于本年度持续提升55nm产能。同时，40nm高压OLED平台开发取得重大成果，平台元件效能与良率已符合目标，具备向客户提供产品设计及流片的能力，公司预计本年度将建置产能以满足客户需要。

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天天热头条丨晶合集成：55nm触控与显示驱动集成芯片（TDDI）实现大规模量产 40nm高压OLED平台技术开发取得重大成果

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