深南电路：广州封装基板项目按正常规划2023年第四季度连线投产_环球观焦点
2022-12-08 13:36:52
环球看热讯：深南电路董秘回复：公司拥有印制电路板、封装基板、电子装联三项主营业务
2022-10-26 10:07:42
2022-08-21 16:43:51
环球关注：兴森科技董秘回复：公司的珠海FCBGA封装基板项目规划产能为200万颗/月（约6,000平米/月）
2022-08-18 17:07:46
当前通讯！兴森科技董秘回复：公司主营业务为传统PCB业务和半导体业务（封装基板、半导体测试板）
2022-08-11 17:59:37
质检
财经
